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2021 年“低空经济”首次写入《国家综合立体交通网规划纲要》，2023 年被列为战略性新兴产业，2024 年首次写入政府工作报告，并纳入新质生产力范畴，提升全要素生产率，贡献基建新增量。2023 年 12 月《国家空域基础管理法》正式发布，空域管理取得实质性突破。各地方紧跟出台低空经济支持政策，从规划和补贴角度支持低空基础设施建设，多地成立专项产业基金，规模 10 亿元-200 亿元不等。低空基础设施和飞行保障的发展潜力尚未充分显现，随着低空飞行活动的日益增多，低空基础设施投资拉动成效的逐步显现，乐观预计到 2026 年低空经济有望达到 10644.6 亿元，2030 年我国低空经济规模有望达到 2 万亿元，保守测算，预计 2030 年国内低空基建市场规模（保有量）将达 5045 亿元。

电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的线式均温，到二维VC的平面均温，发展到三维的一体式均温，即3D VC技术路径，最后发展到液冷技术。

21世纪前二十多年，中国经济与中国车市蓬勃发展，中国富豪纷纷选购奥迪、奔驰、宝马等国际高端品牌，直接助推BBA的在华销量逼近七八十万辆，间接助推BBA的全球销量逼近或超越200万辆。但在短短的近三年(2021-2023年)，理想、腾势、蔚来、问界、坦克等中国新锐高端品牌，如雨后春笋般涌现，不仅吸引了大量中国富豪用户，而且对BBA构成了巨大挑战，致使BBA的在华销量停滞不前或快速下滑，并深陷价格战泥潭；

“十三五”通航建设复盘：统领性目标完成，各地区政策兑现度有所差异2017 年 2 月 17 日，中国民航局发布《通用航空“十三五”发展规划》文件中，对 2020 年全国通航总飞行量、通用航空器数量、重大飞行事故万时率、通用机场保有量和飞行员数量等指标均做出规划，整体来看“十三五”期间通航的统领性政策规划兑现度较高。分地区来看，各省市“十三五”期间也规划了通航机场的建设工作，黑龙江省、浙江省、江苏省和广东省的完成率较高，通航机场建设规划完成度分别为 96%/95%/156%/130%。其中黑龙江通航需求主要为农场林场种地的撒药施肥，而浙江省、江苏省和广东省作为经济强省，交通需求更加旺盛，大众对于飞行交通的需求逐步提高。

抗坠毁座椅配套 eVTOL 空间广阔：我们认为公司切入低空赛道具备先发优势，1）公司产品应用场景与 eVTOL 适配度较高，2035 年公司抗坠毁座椅可配套全球市场空间或超 160 亿元。2）公司产品及服务范围可覆盖 eVTOL生产运营全生命周期，有望成为 eVTOL 整机厂的核心供应商。3）具备实质性进展，部分客户就具体产品已进入到后期商务洽谈阶段。

《报告》围绕行业概况、落地场景、未来趋势三大方向，对当前中国智能汽车车载计算芯片行业进行了梳理和剖析，为国内上下游产业链企业及行业人士洞察市场先机提供重要参考。《报告》指出，依托于Arm架构的车载计算芯片将在智能座舱与自动驾驶中扮演愈发重要的角色，将有力地推动车载芯片行业的不断繁荣。

AI 应用是基于 AI 大模型的基础上，借助 AI 大模型开发的产品。从应用方向来看，AI 应用产品百花齐放，可以应用于 AI 聊天机器人、AI 文本、AI 图像等方向；从普及程度看，AI 应用访问量稳中有升，AI 应用普及有望提速。AI 模型是链接 AI 应用和 AI 硬件的核心，海外 AI 大模型向着多模态、端侧发展，国内AI 大模型正处于快速发展期，正加速追赶海外 AI 大模型。AI 硬件是支持 AI 大模型及 AI 应用的算力底座，目前各 AI 硬件厂商均已推出搭载算力的 AI 硬件，并持续向着提供高算力发展。AI 终端是集成 AI 硬件、搭载 AI 模型，为消费者提供 AI 应用的载体，我们认为，随着 AI 模型、AI 应用、AI 硬件的协同发展，将加速推动 AI 终端创新发展。

趋势：24年向上势头将延续，存、算仍将是主角。受到计算和手机等消费电子领域的复苏，全球半导体行业的复苏向好的趋势进一步确立，多数机构（除Future Horizons）对2024年的预测值在10%以上。WSTS在6月7日上调了其2024年春季的预测，预计全球半导体市场将比上年增长16.0%；2025年，行业市场规模预计将增长12.46%；分国别看，北美、亚太地区（不含日本）将引领增长，欧洲、日本复苏则需要时日；分产品看：存储芯片2024年预计将保持高速增长，2025年增速预计还将维持在20%以上；逻辑电路和微处理器受益于全球计算芯片需求的爆发，恢复较快；模拟电路短期预计还将处于下跌通道。我们看到，AI正在改变数据中心和边缘端，数据中心算力和存力需求快速增长；边缘端AIPC和AI手机在芯片和产品端正在快速推进，也将带动整机和零部件市场的恢复。

2024年国内传统工程机械行业有望筑底。数据显示，2024年5月房地产恢复仍然缓慢，地产和基建投资累计同比增速边际回落。随着2024年以来国家地产支持和大规模设备更新等政策相继推出，工程机械存量更新需求放量有望提速。我们测算，2024年挖掘机销量有望同比持平或微降，工程机械行业底部有望显现。国内头部厂商有望充分受益行业复苏。

拥有有质量的份额，方能行稳致远。20万以上混动SUV扩容，竞争格局更好。维持2024年新能源车1150万台的总量预测，纯电车承压明显，插混车将保持高增长。20万元以下价格带比亚迪高性价比产品密集布局，掌握定价权，同价格带车企暂难实现销量、利润的突破。20万元以上插混(含增程)渗透率快速提升，市场规模扩容，竞争格局更好，目前高端混动赛道主要玩家为理想、问界以及高端越野品牌长城汽车坦克。我们认为能在中高端价格带取得稳定的份额，树立明晰的品牌标签，将为后续行稳致远打下更稳固的基础。

新兴立体经济，万亿蓝海市场，国产逻辑顺畅。低空经济作为新兴产业和未来产业的代表之一，蕴含丰富的商业和战略价值。据《中国低空经济发展研究报告（2024）》，2023 年我国低空经济规模已超过 5000 亿元，未来有望在制造、基础设施投入、低空服务运营等三个环节上分别孕育出万亿级别增长空间。通航和城市物流是当前可预见的两大落地场景，均具备国产逻辑。其中在通航领域，我国有望借助在电动化的产业链优势实现eVTOL 国产化制造突破，进而打破在直升机等低空装备领域的相对弱势地位；而在城市物流方面，我国拥有全球最大规模的无人机消费市场，从技术布局到生产制造环节均处于全球领先，2023 年无人机产业总体规模已经超过 1000 亿人民币，2018 年-2023 年 CAGR 达到 20%以上，当前仍处在高速增长时期。

印度是软件外包大国，拥有 Infosys、HCL 等知名软件外包企业。生成式 AI对软件外包既是挑战又是机遇。印度芯片设计行业发挥在软件工程师上的积累，具有较强实力，许多美国芯片设计公司在当地设有研发中心。而半导体制造刚刚起步，暂无商用晶圆厂。2024/3，印度铁道、通信以及电子和信息技术部长 Vaishnaw 表示，希望在未来 5 年跻身世界前五大半导体生产国，鼓励外资进入。过去一年多，中国台湾的力积电、美国高塔半导体等宣布在当地建设晶圆厂计划，瑞萨、美光科技、鸿海/HCL 集团宣布在当地建设封测厂计划。缺乏稳定的电力供应和水资源，是制约半导体生产的瓶颈之一。