芯片散热

AI助力终端应用革新，连接器业务或将持续扩容。公司在消费级连接器领域深耕多年，并在智能制造和技术体系双重赋能下，产品应用终端覆盖华为、小米、OPPO以及三星等全球移动通信终端主流品牌。消费电子终端产品迭代不断拔高配套连接器数量和质量：最初的基础智能手机连接器数量约6对，4G时代下安卓智能手机的连接器用量已超过10对，而苹果手机从iPhone XS开始已经达到15对；与此同时，5G等新技术的推出也促进了手机等智能终端产品的硬件性能、产品外观、软件内容等多个维度的全面升级，对手机连接器的性能和质量要求越来越高，带动连接器产品量价齐升的同时助推行业规模扩容。据中商产业研究院数据显示，2022年我国连接器市场规模为1939亿元，近五年年均复合增速达6.11%，预计到2024年该行业市场规模有望增至2183亿元。未来，随着AI逐步赋能手机、PC等智能终端，围绕主流智能终端的硬/软件创新仍将持续，连接器等零部件的新一轮更新升级有望到来。

电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的线式均温，到二维VC的平面均温，发展到三维的一体式均温，即3D VC技术路径，最后发展到液冷技术。