专注以太网交换芯片，坚持技术创新：盛科通信成立于 2005 年，是国内领先的以太网交换芯片设计企业，总部位于江苏苏州。公司于 2023 年 9月在上交所科创板上市，主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司目前主要定位中高端产品线，量产产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps 交换容量及 100M~400G 的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。从营收结构上来看，以太网交换芯片为公司第一大业务板块，上半年实现营业收入 4.29 亿元，营收占比高达八成。研发投入的持续增长导致短期内公司利润承压。2024 年上半年，公司发生研发费用 2.24 亿元，同比增长 74%，营收入占比达到 42.11%，同比提升 22.08 个百分点。公司核心技术人员均拥有 15 年以上集成电路设计经验，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。截至 2024 年 6 月 30 日，公司研发人员总数 378 人，占公司总人数的比例为 74.26%，并且 50%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。
AIGC 带动以太网交换芯片升级扩容，国产化进程持续稳步推进：根据 IDC的数据，2023 年全球以太网交换机收入同比增长 20.1%，达到 442 亿美元，其中数据中心市场占 41.5%。随着生成式 AI 的应用日益丰富，大模型训练和推理所带来的数据量急剧增加，数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升，带动 IDC 高速交换机及路由器升级。根据 Dell’Oro Group，到 2025 年，人工智能后端网络中的大多数交换机端口预计将达到800Gbps，2027 年将达到 1600Gbps。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。全球以太网交换芯片领域集中度较高，呈现寡头垄断的市场格局。根据灼识咨询数据，2020 年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以 61.7%、20.0%和 16.1%的市占率排名前三位，合计占据了 97.8%的市场份额。而国内现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少，其中盛科通信的市占率为1.6%，在中国商用以太网交换芯片市场排名第四，国产替代空间广阔。
