网联化

随着信息技术的快速发展和数字化转型的深入推进，“数据”已成为关键的战略资源和重要的生产要素。智能网联汽车作为现代交通技术的重要成果，其核心特征之一是产生了大量的、多样化的数据，这些数据不仅对提升车辆性能和用户体验至关重要，对维护交通安全、推动智能交通系统的发展具有深远影响。在数字经济时代，数据的价值日益凸显，同时数据安全和个人隐私保护问题也日益突出。为了平衡数据的利用与保护，数据分类分级制度成为企业数据治理工具的关键。本白皮书旨在阐述，通过科学合理的分类分级方法，可以为数据的安全保护、合规管理和有效流通提供制度保障，避免敏感数据的防护不足，非敏感数据的过度防护，实现数据安全和开发利用之间的平衡。

2025年安全路线图

市场空间有多大？低空经济是较新的产业形态，目前尚无国家统一标准，我们的模拟测算只能做参考示意。1）政府客户：我们预计超百亿级市场需求。我们假设在能够满足相对体量飞行要求的功能情况下，省级行政区平台假设项目金额在 1 亿元左右，地级行政区层面在 0.2 亿左右来进行估算，规模或超百亿元水平，若进一步考虑 2800 多个县级行政区的潜在需求，市场规模或可达到200 亿。2）机场/起降场。2022 年我国空管系统投资约为 50 亿元左右，我们预计到 27 年新增的 200 个通航机场带来的增量价值约 20 亿。3）市场开拓策略：定制化树口碑，标准化跑市场。

作为最早完全在云中运营的组织之⼀，⾕歌多年来⼀直引领着解决这个问题的项⽬ —— 从领导⼒和⼈员管理最佳实践如re:Work，到⼯程驱动的软件运营⽅法学如SRE，再到类似BeyondCorp的零信任安全模型。正是基于这类⼯作，我们开发了⼀个简化的⽤于采⽤云的框架。

近年来，随着无人机功能的不断丰富和优化，无人机的行业应用领域也日渐丰富。无人机应用是促进低空经济发展的重要力量，我国高度重视低空经济发展并出台了一系列有关政策，为无人机应用发展营造良好政策环境。同时，我国电信运营商正积极制定相关发展策略，从信息通信技术、低空监管服务平台、产业生态构建等角度推动无人机应用高质量发展。

在信息技术领域，光子是与电子并驾齐驱的基础性支撑技术，具有广泛应用潜力，在未来网络、高性能计算、智能感知、新型显示等领域前景广阔，有望成为新质生产力的强劲引擎，对改造升级传统产业、培育壮大新兴产业、前瞻布局未来产业具有重要意义。同时，在微电子集成电路发展趋势放缓背景下，光子技术不追求工艺尺寸的极限缩小，有望通过光电融合等新方式开辟“后摩尔时代”新赛道。

蓝皮书深入剖析了新一代智能终端的发展状况。涵盖总体发展、技术创新、产业应用生态及发展建议等内容，为相关领域决策者、研究者和从业者提供了全面且具深度的参考，对推动智能终端产业发展具有重要意义。

AI投资持续加码，技术迭代需求强烈。国内外云厂商在AI领域投资持续加码，谷歌、微软、字节跳动等国内外云厂商2025年AI领域投资额持续增长，推动AI全产业链需求高涨。据IDC，预计2025年全球算力总规模将达到3300Eflops，21-25年cagr为50.4%，全球算力供给仍处于较紧缺状态，光/铜连接、交换设备等领域通信带宽和技术实现加速升级迭代，预计25年1.6T光模块、CPO、铜连接等需求将加速释放。同时，国内通信设备厂商在国际产业链上深耕已久，将能够享受本轮AI带来的增量需求和技术革新的供应格局更新机遇。建议重点关注海外算力配套与国内云厂商配套企业。

本报告围绕车联网数据赋能主题，一是首次诠释了车联网数据范畴，总结车联网数据的特性，为车联网产业深度挖掘车联网数据价值奠定基础；二是从智能网联汽车、路侧基础设施、云平台和通信网络四类来源数据分别阐述车联网数据在汽车、交通、智慧城市等跨行业领域的赋能应用案例，为车联网产业深度挖掘车联网数据价值提供参考；三是从技术研发、基础设施建设、开展应用试点等方面提出加速车联网数据价值释放的举措建议。

在PHY层，IEEE 802.11be进一步增强了IEEE 802.11ax中引入的特性，例如为单用户分配多个资源单元(MRU)、将带宽提高到320 MHz和增加对4096QAM调制的支持。IEEE 802.11be中最重要的新特性是在MAC层引入了多链路操作 (MLO) 的概念，这样可以在站点和接入点之间启用多个链路。多链路操作机制能够提高吞吐量、减少延迟和/或增强可靠性。

2025年，AI眼镜、AI玩具、AI耳机等多形态多品类的端侧AI应用逐步进入落地期，我们认为AI+将引领下一代终端革命，带来端侧AI产业链上下游的投资机会。同时随着美国政府的更迭，对华半导体制裁进一步收紧，我国半导体产业链自主可控进入攻坚战，核心环节如设备、先进封装、HBM和载板等预计受益明显。2025年也将是新兴领域3D DRAM和量子计算持续推进的一年，距离落地的节点突破有巨大潜力。建议关注端侧AI、自主可控、3D DRAM和量子计算相关产业链 。

AI催化持续升级，光模块及铜高速互联有望受益。国际云厂商持续提升资本开支，全球人工智能基础设施市场持续增长，预计2028年，其支出将超过1000亿美元。光模块市场有望受益，中商产业研究院预测，2024年全球光模块市场规模将突破100亿美元。随着5G、数据中心等领域对高速传输的要求不断提高，铜高速连接器技术也在不断创新和升级，预计到2025年产业规模将超过100亿元，到2028年中国铜缆高速连接器产业规模将超过200亿元