网联化

蓝皮书深入剖析了新一代智能终端的发展状况。涵盖总体发展、技术创新、产业应用生态及发展建议等内容，为相关领域决策者、研究者和从业者提供了全面且具深度的参考，对推动智能终端产业发展具有重要意义。

AI投资持续加码，技术迭代需求强烈。国内外云厂商在AI领域投资持续加码，谷歌、微软、字节跳动等国内外云厂商2025年AI领域投资额持续增长，推动AI全产业链需求高涨。据IDC，预计2025年全球算力总规模将达到3300Eflops，21-25年cagr为50.4%，全球算力供给仍处于较紧缺状态，光/铜连接、交换设备等领域通信带宽和技术实现加速升级迭代，预计25年1.6T光模块、CPO、铜连接等需求将加速释放。同时，国内通信设备厂商在国际产业链上深耕已久，将能够享受本轮AI带来的增量需求和技术革新的供应格局更新机遇。建议重点关注海外算力配套与国内云厂商配套企业。

本报告围绕车联网数据赋能主题，一是首次诠释了车联网数据范畴，总结车联网数据的特性，为车联网产业深度挖掘车联网数据价值奠定基础；二是从智能网联汽车、路侧基础设施、云平台和通信网络四类来源数据分别阐述车联网数据在汽车、交通、智慧城市等跨行业领域的赋能应用案例，为车联网产业深度挖掘车联网数据价值提供参考；三是从技术研发、基础设施建设、开展应用试点等方面提出加速车联网数据价值释放的举措建议。

在PHY层，IEEE 802.11be进一步增强了IEEE 802.11ax中引入的特性，例如为单用户分配多个资源单元(MRU)、将带宽提高到320 MHz和增加对4096QAM调制的支持。IEEE 802.11be中最重要的新特性是在MAC层引入了多链路操作 (MLO) 的概念，这样可以在站点和接入点之间启用多个链路。多链路操作机制能够提高吞吐量、减少延迟和/或增强可靠性。

2025年，AI眼镜、AI玩具、AI耳机等多形态多品类的端侧AI应用逐步进入落地期，我们认为AI+将引领下一代终端革命，带来端侧AI产业链上下游的投资机会。同时随着美国政府的更迭，对华半导体制裁进一步收紧，我国半导体产业链自主可控进入攻坚战，核心环节如设备、先进封装、HBM和载板等预计受益明显。2025年也将是新兴领域3D DRAM和量子计算持续推进的一年，距离落地的节点突破有巨大潜力。建议关注端侧AI、自主可控、3D DRAM和量子计算相关产业链 。

AI催化持续升级，光模块及铜高速互联有望受益。国际云厂商持续提升资本开支，全球人工智能基础设施市场持续增长，预计2028年，其支出将超过1000亿美元。光模块市场有望受益，中商产业研究院预测，2024年全球光模块市场规模将突破100亿美元。随着5G、数据中心等领域对高速传输的要求不断提高，铜高速连接器技术也在不断创新和升级，预计到2025年产业规模将超过100亿元，到2028年中国铜缆高速连接器产业规模将超过200亿元

申万通信板块业绩呈强韧性。2024 年前三季度营业收入与归母分别实现同比 3.58%/8.23%的正增长。2024 年，申万通信在 31 个一级行业指数中位列第三。AI 是核心演绎方向，光模块、IDC、物联网等细分板块涨幅居前。2024 年第三季度主动权益型公募同比增持、环比减持。AI 及运营商是主要持仓方向。

当前，中国移动已成为全球网络和客户规模最大、盈利能力领先、市值排名位居前列的世界级电信运营商，与泛终端产业链各方携手创新、开放合作、共同拓展数字化时代新方向、把握未来市场新机会。为更好地探索泛终端产品发展，中国移动制定本白皮书，就泛终端产品的技术要求、品类规划、产品要求等进行说明。

随着 3GPP 时间表的明确，6G 标准化已经正式展开。包括星地融合和通感一体化在内的诸多技术将在 5G-A 时期即展开商用，为 6G 奠定基础， 6G 将实现通信能力多维度的提升，无线网络将从 5G 时代的移动通信网络向 6G 时代的移动信息网络发展。

全球互联网云厂加大 AI 投入，数据中心网络配套均受益。全球互联网云厂展开军备竞赛，均在投建数据中心和自研 AI 芯片，北美四大互联网云厂和国内 BAT 资本开支季度性均呈现明显同环比提升，字节跳动成为新的 AI 应用竞争者。在应用推理大规模落地以及算力带宽不断升级的背景下，降本、降功耗成为关键，机柜内铜缆连接、更高速率的光模块和交换机、光电共封装 CPO/光互联 OIO、硅光、液冷、数据中互联 DCI 等技术成为新趋势，北美的博通、国内的华为均成为新的算力核心供应商。此外，新型数据中心（智算中心）大规模建设后传统的配套服务业务有望迎来拐点。同时，应用端呈现百花齐放，端侧 AI 有望推动物联网（AIOT）和 AI 手机迎新一轮景气周期。

AI驱动行业指数重回高位，估值仍处相对低位。 通信（申万）指数创2017年以来新高，截至2024年12月19日涨幅超35%，跑赢大盘，年初红利资产、多模态AI、低空经济及卫星互联网催化行情，9月下旬伴随多项政策出台，A股整体市场普涨，通信指数快速拉升。年初至今光模块、液冷、ICT设备等板块实现较大涨幅。行业整体收入增速较2023年同期略有提升，净利润增速超过营收，盈利能力改善。AI算力对业绩拉动作用明显，光模块器件收入利润增速居前，物联网、连接器板块需求回暖，AI创新带来新增量。展望2025年，AI进入推理阶段有望驱动新一轮算力需求增长，国内低轨卫星组网开启，我们看好通信板块投资机会，重视自主可控方向。

（1）变化 1：硅光技术加速发展，CPO 硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有和成熟的 CMOS 微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的最佳方案。硅光光引擎作为当前 CPO 光引擎的主流方案，硅光技术的成熟有望进一步带动 CPO 的发展；（2）变化 2：龙头厂商积极布局 CPO，进一步催化 CPO产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco 等各大芯片厂商均有在近年 OFC 展上推出 CPO 原型机， Nvidia 及 TSMC 等厂商也展示了自己的 CPO 计划；（3）变化 3：AI 时代高速交换机需求增长，CPO 是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。