本报告深入剖析了全球半导体硬件与基础设施软件龙头企业 Broadcom 的基本情况，并从交换芯片的视角，对以太网交换芯片的市场规模、竞争格局以及发展驱动力展开探讨。
一、Broadcom：全球第四大半导体厂商，提供软硬一体解决方案
Broadcom 作为一家设计、开发并提供半导体硬件与基础设施软件解决方案的全球性技术公司，主要拥有半导体解决方案（涵盖网络、服务器存储、宽带、无线与工业等领域）与基础设施软件两大产品线。预计在 FY24，两者的收入占比约为 6:4。在 FY24Q3，公司上调 FY24 全年 AI 收入至 120 亿美元，同时，非 AI 业务方面也有望迎来触底反弹。
二、以太网交换芯片市场
市场规模：
到 2025 年，全球商用以太网交换芯片市场规模将达 238.7 亿元，2020 - 2025 年复合增长率为 5.34%。
国内商用市场规模在 2025 年预计达 171.4 亿元，2020 - 2025 年复合增长率高达 13.75%，其中数据中心市场将成为主要的增长驱动力。
竞争格局：
在全球市场中，Broadcom 和 Marvell 占据绝对领导地位。20Q4，全球单端口速率 50G 商用交换芯片出货占比中，Broadcom 为 70%，Marvell 为 29%。
国内商用市场由海外厂商主导，Broadcom、Marvell 与 Realtek 的市场份额总和（CR3）达 97.8%。不过，盛科通信正逐步实现突围。
行业竞争壁垒：在行业技术、资金与产能以及客户侧三个维度上，壁垒高耸。
发展趋势：北美头部云厂商持续加大对 AI 基础设施的投资。随着 AI 集群规模的不断扩大，网络互联的资本支出持续提升，作为核心部件的交换芯片有望持续受益。
三、Broadcom 的以太网交换芯片产品矩阵
Tomahawk 系列（3.2Tbps - 51.2Tbps）：具有高带宽和强大的吞吐性能，适用于超大规模数据中心场景。
Trident 系列（244Gbps - 16.0Tbps）：功能特性丰富多样，适用于企业数据中心、园区以及无线交换等场景。
Jericho 系列（1.44Tbps - 28.8Tbps）：具备强大的拓展性和流量管理能力，适用于服务提供商（如运营商）以及大规模框式交换系统。
四、盛科通信：全面拓展，蓄势突围
当前，供给侧海外芯片产能不足，而需求侧国产化采购趋势为国产交换芯片的发展带来了机遇。盛科通信在以下方面积极发力：
产品矩阵方面：持续补齐中端产品线，12.8T、25.6T 高端 Arctic 系列预计在 2024 年实现小批量交付，有望切入高端 AI 组网数据中心市场。
产品迭代方面：与国内可比厂商相比，公司的研发进展明显领先。
客户生态方面：公司的核心交换芯片产品已进入国内主流网络设备商（如 H3C、锐捷等）的供应链体系，并积极与 H3C、中兴通讯等构建紧密的研发合作生态。
