Broadcom公司专题报告：以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径（上篇）
本报告深入剖析了全球半导体硬件与基础设施软件龙头企业 Broadcom 的基本情况，并从交换芯片的视角，对以太网交换芯片的市场规模、竞争格局以及发展驱动力展开探讨。
一、Broadcom：全球第四大半导体厂商，提供软硬一体解决方案
Broadcom 作为一家设计、开发并提供半导体硬件与基础设施软件解决方案的全球性技术公司，主要拥有半导体解决方案（涵盖网络、服务器存储、宽带、无线与工业等领域）与基础设施软件两大产品线。预计在 FY24，两者的收入占比约为 6:4。在 FY24Q3，公司上调 FY24 全年 AI 收入至 120 亿美元，同时，非 AI 业务方面也有望迎来触底反弹。