黑芝麻智能：定位智驾芯片供应商，卓越研发团队打造强劲产品力。1）公司定位：Tier2 芯片供应商，提供车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案。2）产品结构：公司具有两个车规级 SoC 系列——华山系列和武当系列，探索高算力和跨域新机遇，截至 2023 年 12 月 31 日，旗舰 A1000 系列 SoC 的总出货量超过 152,000 片。3）股权架构：单记章累计可控股权 21.90%，多方投资合作业务前景可期。4）人才结构：创始人及核心管理团队从业经验约 20 年，具备半导体+汽车复合型基因，多地设立研发及销售中心，核心研发团队强大。5）财务分析：公司营收增长迅猛，毛利率增势放缓，系 SoC 流片成本及定价策略影响，费用控制显着改善，但由于公司处于成长期，仍需加大研发+销售渠道等前期投资，利润端短期承压。
行业：产业链分工更具性价比，合作研发有望成为主流。1）空间：汽车“智能化”浪潮迭起，技术成本降低+消费者接受度提升+相关政策扶持，NOA 功能迎来量产“元年”，ADAS SoC 市场得以快速扩展，搭载率及价值量齐升。2）趋势：SoC 自研机遇与挑战并存，面临资金投入、回购周期和盈利模式三重考验，产业链分工更具性价比，合作研发有望成为主流。3）格局：海外厂商领跑车载 SoC 市场，本土芯片厂商加速追赶，黑芝麻切入各算力 SoC，高中低价格带全面布局。
