AI 端侧布局完善，公司份额持续提升，高端替代空间广阔。PCB 行业预计2024 年同比增长约 5%，2023-2028 年全球 PCB 产值 CAGR 约 5.4%。在消费电子领域，智能手机上多数部件由 FPC 连接主板，24Q1 全球智能手机出货量同比增长 10%至 3 亿部，苹果的 AI 功能有望引领新一轮换机潮，智能终端 FPC 含量的提升以及市场的边际回暖将推动国内 FPC 市场量增。此外，随着消费电子终端对轻量化以及集成化的需求提升，SLP 因其能集成更多元件以及更优的 CTE 系数等优势，在智能终端中的份额将进一步提升。在服务器领域，2024 年全球服务器有望恢复增长，预计整机出货 1365 万台。AI服务器相比于传统服务器增量在于 UBB、OAM 等产品，将带动服务器 PCB 单机价值量大幅提升。伴随电子系统复杂度不断提升，HDI 在批量生产一致性方面可靠性大大增加，并带来在传输速率及散热等方面的显著优势，需求有望显著提升。
