鹏鼎控股研究报告:拥抱AI端侧浪潮,汽车与服务器注入新动力

AI 端侧布局完善,公司份额持续提升,高端替代空间广阔。PCB 行业预计2024 年同比增长约 5%,2023-2028 年全球 PCB 产值 CAGR 约 5.4%。在消费电子领域,智能手机上多数部件由 FPC 连接主板,24Q1 全球智能手机出货量同比增长 10%至 3 亿部,苹果的 AI 功能有望引领新一轮换机潮,智能终端 FPC 含量的提升以及市场的边际回暖将推动国内 FPC 市场量增。此外,随着消费电子终端对轻量化以及集成化的需求提升,SLP 因其能集成更多元件以及更优的 CTE 系数等优势,在智能终端中的份额将进一步提升。在服务器领域,2024 年全球服务器有望恢复增长,预计整机出货 1365 万台。AI服务器相比于传统服务器增量在于 UBB、OAM 等产品,将带动服务器 PCB 单机价值量大幅提升。伴随电子系统复杂度不断提升,HDI 在批量生产一致性方面可靠性大大增加,并带来在传输速率及散热等方面的显著优势,需求有望显著提升。

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