当前位置：亦朵智库 智能化 HBM行业专题报告：跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元 HBM行业专题报告：跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元 随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商如武汉新芯、长鑫存储和华为也在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。 HBM 人工智能 免责声明：本文不代表本站的观点和立场，如有侵权请联系本平台处理。转载请说明出处 内容投诉亦朵智库 » HBM行业专题报告：跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元
