HBM行业专题报告:跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元

免费赠送SVIP

HBM行业专题报告:跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元

随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导,中国厂商如武汉新芯、长鑫存储和华为也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。

免责声明:本文不代表本站的观点和立场,如有侵权请联系本平台处理。转载请说明出处 内容投诉
亦朵报告 » HBM行业专题报告:跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元

发表评论

您需要后才能发表评论