端侧智能具备多重优势，前景广阔，是AI的重要落地场景。端侧智能是在终端设备一侧进行智能化处理和决策，将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上。其优势包括增效（低延迟、脱机可用、分布式计算）、降本（节能高效、成本效益）、安全（稳定、数据安全）、个性化等。当前主要落地场景包括 AI PC、AI 手机、AI 可穿戴设备、AI 智能家居、AI 智能汽车、AI 工业设备等，市场前景广阔。
政策、技术、需求多维共振叠加新品刺激，行业步入发展快车道。政策端：近年来，国家出台了一系列利好政策，推动人工智能行业的发展。技术端：处理器、内存、电池、散热、软件等技术的进步助力端侧 AI 落地，如 NPU 异构方案为 AI PC 提供充足算力，轻量化模型让本地部署成为可能，端云结合赋能手机功能落地等。行业催化：苹果发布 iPhone16 系列，全系适配 Apple Intelligence；华为发布三折叠新品，全联接大会召开，AI 为重头戏，这些新动作有望大幅提振市场情绪。
生态效应显著，把握高通、华为两大主线。高通生态方面，高通依托先发优势和专利在通信芯片方面构筑壁垒，通过专注芯片研发、捆绑销售以及抓住移动互联网发展机遇实现份额提升，开放生态合作进一步强化壁垒，在手机、物联网、汽车等领域实现技术迁移，展现端侧智能优势。华为生态方面，华为作为全球领先的 ICT 基础设施和智能终端提供商，坚持技术驱动，围绕鸿蒙、鲲鹏、昇腾、云计算等业务构筑开放生态。华为持续推进 “全面智能化” 战略，积极把握生成式 AI 同终端产品深度结合的创新浪潮，在端侧智能方面保持开放生态。
