公司致力于“软硬协同发展”，在高门槛智驾芯片领域拥有先发优势，我们看好公司市场份额提升趋势。1）硬件端：公司于 2021 年推出“J5”，单芯片算力达 128 TOPS，标志着公司产品迈入高算力智驾芯片行列。新推出J6 系列芯片覆盖从低阶到高阶智驾市场的全场景应用，J6B、J6E 致力于突破中低阶智能驾驶普及的瓶颈，J6P 算力较 J5 大幅提升，面向高阶智驾场景。2）软件端：软件开发平台“艾迪”聚焦模型高效自动迭代，降低量产交付成本；应用开发套件“踏歌”提升面向量产落地的开发效率；算法开发工具链“天工开物”，助力算法与硬件配合，实现高效的算法部署。3）软硬协同优化：公司专注芯片架构与神经网络或深度学习的算法进行高度匹配。BPU 架构历次迭代针对特定的算法需求和自动驾驶场景进行优化和提升。4）行业先发优势：智驾 SoC 领域供应商门槛较高，公司具有先发优势，2023 年获超过 100 款新车型定点。另外，公司业务模式高度可扩展，可借助前期先发优势，高效切入同一客户的不同车型，进一步扩大业务规模。
