NV Blackwell 系列或于 2024Q4 推出，有望提升机柜、铜缆、液冷、HBM 四个市场的价值量。具体内容如下：
Blackwell 系列：GB200 计算能力远超 H100，采用台积电 N4P 制程，双芯片架构，192GB HBM3E，AI 算力达 20petaFLOPS（FP4）。GB200 机架有 4 种不同外形尺寸可定制，其 NVL72 与 H100 相比，将训练速度提高 30 倍。Meta、Alphabet（谷歌）、微软、亚马逊等互联网厂商均增加 2024 年资本开支指引。
服务器细节拆分：GB200 主板从 HGX 模式变为 MGX，MGX 是开放模块化服务器设计规范和加速计算设计，在 Blackwell 系列大范围使用。MGX 模式下，GB200 Switch tray 主要由工业富联生产，Compute Tray 由纬创与工业富联共同生产后交付给英伟达。有望带来四个市场价值量 2 - 10 倍提升。
铜连接：高速线缆中，有源光缆适合远距离传输，直连电缆高速低功耗。据 LightCounting，高速线缆规模预期 28 年达 28 亿美元，DACs 保持较快增长，Nvidia 尽可能多地部署 DACs。2022 年全球前十强厂商占据约 69.0% 市场份额，安费诺居首，国内厂商包括立讯精密、兆龙互联、金信诺、电联技术等，但全球市占率较低。
HBM：HBM 有五个子代标准，HBM3E 下半年出货，HBM4 或于 2026 年上市。2024 年底 HBM TSV 产能约 250K/m，三星与海力士扩产积极，英伟达是 HBM 最大买家，海力士与三星完成 HBM3E 验证。
冷板式液冷：AI 大模型训推提升单芯片功耗，英伟达 B200 功耗超 1000W，接近风冷散热上限。液冷技术包括冷板式与浸没式，冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，GB200 NVL72 采用冷板式液冷解决方案。
