算力快速发展带动散热需求提升，政策导向明确驱动液冷成为标配。伴随算力需求快速发展，处理器计算能力快速提升的同时功耗也显著提升，传统风冷已难以满足散热需求，需要更高换热效率、更节能的液冷技术来满足高功率散热需求。传统风冷的 PUE 值基本在 1.5-1.6，而液冷能够将 PUE 值做到 1.2 甚至更低。2019 年以来国内政策导向明确建设新型绿色数据中心，明确要求 PUE 值要做到 1.3 以下，液冷技术路径有望深度受益。
AI 领域蓬勃发展，液冷市场需求未来可期。液冷技术作为一种高效散热解决方案，近年来在数据中心、高性能计算（HPC）和电子设备等高能耗领域中得到了广泛应用。与传统的风冷系统相比，液冷通过冷却液直接传导和转移热量，实现了更出色的散热效果，能够有效支持高密度、高功率设备的稳定运行，并满足日益增长的计算需求和设备的散热要求。根据 IDC 统计预测，全球 AI 服务器市场规模将从 2022 年的 195 亿美元增长至 2026 年的 347 亿美元，复合年增长率达 17.3%；2023 至 2028 年间，中国液冷服务器市场规模年复合增长率将达到 47.6%，预计到 2028 年市场规模将增至 102 亿美元。
冷板式方案是当下液冷方案的主流，浸没式方案与碳氟类冷却液大规模普及仍然需要降本驱动。根据热器件是否与冷却液接触，液冷技术可以分为直接接触式和间接接触式两种。横向比较来看，以间接接触式方案为代表的冷板式液冷技术由于对服务器结构改动需求较小，因此除定制冷板需要一定成本外，在可维护性、空间利用率、兼容性方面均具有较强的应用优势。从冷却液来看，冷板式冷却液现采用乙二醇+水方案居多。浸没式方案中，氟化冷却液由于性能较好，是目前较适合用于数据中心浸没式液冷系统的冷却液，但目前价格仍较为昂贵。我们认为未来氟化冷却液大规模普及仍需要降本驱动。
