智能汽车行业专题报告:智驾进入平价时代,主机厂自研方案分化影响产业格局

智驾进入平价时代,需求拐点将至。智能网联汽车政策主要分为道路测试、示范应用、产品准入、市场监管四大阶段。目前产品准入试点工作正有序推进,为自动驾驶上路全面放开奠定基础。随着技术降本,新车型供给增加,功能体验持续提升,24 年下半年搭载高阶智驾的车型价格带进入 20 万元以下,进入平价时代,渗透率呈现快速提升趋势。根据汽车之家和中汽协的数据统计,不含特斯拉的高阶智驾渗透率从 23年 1 月的 1.6%提升到 24 年 10 月的 5.2%,同比提升 3.6pct。

主机厂:能力不同导致自研方案分化,形成三大模式。高阶智驾是实现产品差异化竞争的重要因素之一,是车企技术角逐的重点。自研高阶智驾应该具备关键要素:算力(车载算力、云端算力)、基础软件、算法、数据。车载算力代表车企发展高阶智驾的决心;算法代表车企发展高阶智驾的能力;功能(场景定义的能力)是检验高阶智驾的法宝;云端算力使数据-算法形成闭环;渗透率(智能汽车才能收集数据)是消费者认可高阶智驾的准绳。通过评估,主机厂因能力强弱导致自研方案分化。以特斯拉为代表的一梯队主机厂有望发展成为类似苹果模式,芯片和软件算法一体化自研使得适配性更好,系统更流畅,产品力和盈利能力引领行业。二梯队主机厂外采芯片,算法自研,主机厂利用算法和定义功能实现产品的差异化。三梯队及以下主机厂:自研能力弱,需要借助外部供应商提供系统解决方案,典型代表如华为解决方案。

零部件:主机厂的能力分化决定了供应商生意将长期存在。对于 Tier1供应商,各领域域控的特征决定了竞争要素有所不同。对于 Tier 2:主机厂的能力分化导致计算芯片和算法厂商产业链地位凸显。高阶智驾芯片竞争要素是 AI 生态,将呈现格局寡头垄断。中低阶智驾芯片竞争要素依靠产品稳定性&一致性&成本,格局较为分散。算法厂商有望发展成为软件算法模块提供商,类似于传统硬件零部件模式。有实力的 Tier 2 供应商有望逐步发展成为具有产品定义能力的 Tier0.5 系统供应商。

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