特斯拉预计 Robotaxi 在 26 年生产，27 年量产，但我们认为若 25Q1通过中国和欧洲审批，Model 3/Y 将率先体验无人驾驶功能，或将有成为无人驾驶出租车的可能性。其他新能源车厂纷纷跟进 Robotaxi，有望带动电子零部件的需求。我们将梳理自动驾驶相关零部件产业：
车载摄像头（CIS）：自动驾驶等级提升带动车载摄像头需求，进一步带动 CIS 需求。摄像头的主要增量来自前视，且呈现多目化和高像素化趋势。双目和三目因精准度更高逐渐成为主流，8M CIS 相较 1-2M具有更好的数据抓取能力，将带动高像素前视 CIS 需求。
存储芯片：DRAM 从 L1/L2 的 LPDDR4 逐步升级为 L4/L5 的 GDDR6，L5 带宽约是 L1 的 9 倍；NAND 从 L1/L2 的 eMMC 升级为 L4/L5 的PCIe，L5 容量约是 L1 的 20 倍。Nor Flash 搭载量为十几颗到几十颗，智能汽车 EEPROM 的搭载需求达到 30-40 颗。汽车存储芯片在汽车半导体的价值占比从 2023 年的 8%提升至 2028 年的 10-11%。
无线充电模组：无人驾驶实现全流程无人化操作仍需解决无人充电问题，特斯拉提交四项磁场共振充电技术或将成为答案。目前无线充电设备功率与交流充电桩相当，随着成本逐步下降，中长期内将对其形成替代效应。目前有研究团队开发出 100kW 的无线充电设备，随着技术成熟和成本下降，长期将有望替代部分直流充电桩。
SoC：汽车向集中式域控制器架构转变带动对 SoC 用量需求，2024-2028 年全球和中国 ADAS 应用的 SoC 市场规模 CAGR 达到 24%和23%。在高阶智驾功能发展中，需要更大算力 SoC 芯片（≥100TOPS）支撑新算法和更先进的整车 EE 架构（中央计算+区域控制）。
智能座舱：智能座舱通过人机交互、网联服务、场景拓展三个维度为驾乘人员提供安全、智能、高效、愉悦等综合体验，而功能的实现需要显示设备和通信模组等部件的参与，随着功能的增加和智能座舱渗透率的提升，带动相关部件的需求。2022-2025 年全球智能座舱市场规模 CAGR 达到 10%和 12%，且 2022 年中国智能座舱渗透率领先全球 11 pct，未来几年差距仍不断扩大。
PCB：汽车电气化进程持续加深，预计 2030 年汽车电子占汽车整体成本比重达到 50%，带动 PCB 用量持续增加。细分产品方面，智能座舱和 ADAS 所需的数据传输速度要求较高，将带动多层板和 HDI 用量进一步提升，尤其是 HDI 在 2022-2028 年用量 CAGR 达到 16.5%，高于 7.1%的 PCB 整体增长水平，其次为软板，CAGR 为 9.1%，多层板达到 7.1%。
