射频前端

卓胜微作为射频前端芯片领域的龙头企业，凭借其深厚的技术积累和市场份额优势，持续引领行业发展。公司正积极转型为平台IDM模式，通过整合设计、制造、封装测试等全链条资源，实现更高效的研发与生产能力，进一步巩固其在射频前端市场的领先地位。 此次转型不仅标志着卓胜微在技术创新与产业升级上的新突破，也预示着公司将迎来更加广阔的发展空间。随着5G、物联网等技术的快速发展，射频前端芯片市场需求持续增长，卓胜微作为行业先锋，将扬帆起航，迎接更加辉煌的未来。

射频前端为手机无线通信模块核心部件，分为分立器件和模组。其中，分立器件包括功率放大器、滤波器（含双工器/多工器）、低噪声放大器和开关，模组包括接收模组、发射模组和收发模组。市场空间方面，受益于全球消费电子需求稳步增长，2022 年全球移动终端射频前端市场规模达 192 亿美元，预计 2028 年将增长至 269 亿美元，6 年 CAGR 为 5.78%，整体表现为稳健增长的态势。 移动端，全球手机消费复苏叠加 5G 渗透率提升拉动移动端射频前端需求增长。TechInsights 预计，2024 年全球手机销量回暖至 12.11 亿台，其中 5G 销量占比进一步提升至 72%，拉动移动射频前端需求触底回升，Yole 预计 2028 年全球 5G和 5G 毫米波射频前端市场规模将增长至 252 亿美元。从国内市场来看，华为引领国产高端手机潮流，鸿蒙生态圈的建立又将进一步反哺手机，而华为手机更高的国产零部件占比（47%）有望拉动国产射频前端新需求。非移动端，FWA、物联网和汽车智联成为拉动射频前端需求的新增长点，Yole 预计 2028 年全球 FWA射频前端市场空间将增长至 20 亿美元，6 年 CAGR 为 30.21%；预计 2026 年全球物联网射频前端市场空间将增长至 8.59 亿美元，6 年 CAGR 为 22.28%；预计2027 年汽车半导体射频前端市场空间将增长至 19 亿美元，6 年CAGR 为13.26%。

通信协议的升级持续推动射频前端器件复杂性提升，在 4G 时代已有体现。为应对这种复杂性带给运营商、终端厂商、器件厂商的困扰，由 MTK 发起的 Phase 系列方案为市场提供了一种规范化、兼容化的射频前端方案，至今已成为公开市场主流。5G 时代进一步迭代后，射频前端已基本收敛为 Phase7 系列方案（演进至 Phase7L/7LE）及 Phase5N方案。二者在 Sub-6GHz 频段方案相同，均为 L-PAMiF 集成模组；在Sub-3GHz 频段分别为 PAMiD 模组和分立方案。随着 5G 发展进入后半程，5.5G&6G 新标准接踵而至，6G 在 5G 原有基础上新增三大类场景：无处不在，AI 集成，感知集成，并对射频无线通信网络能力提出更高要求，有望带来万物突破能力边界的新机遇。