佰维存储研究报告:存储解决方案领先者,加码布局晶圆级先进封装

1)周期边际向上:存储器大市场、强周期。2 月存储现货价开始底部反弹,3 月闪迪、长存、三星、海力士等原厂陆续宣布 Q2 NAND Flash 涨价,存储进入新一轮涨价周期。

2)AI 驱动需求增长:智能手机+服务器+PC 是存储三大需求。AI 模型本地化驱动手机和PC 单机存储容量提升,同时国内补贴政策刺激,消费电子厂商存储器库存去化接近尾声,叠加下半年发新机,拉动消费电子产品对存储的需求。Deepseek 一举扭转大陆 AI 追赶角色,大陆云厂自此开启大模型军备竞赛。2025 年阿里、字节、腾讯、百度的资本开支有望超 4000 亿元,同比 2024 年 2 倍以上增长,有望带来企业级存储需求数倍增长。

3)国产替代浪潮:美国制裁加速中国半导体行业国产替代,产业政策催升本土化市场,国内存储市场大但自给率较低,随着国内存储解决方法商的产品竞争力不断提升,国内存储解决厂商有望充分受益国产替代。

4)先进封装大势所趋:AI 时代数据峰值吞吐量增速高于峰值带宽增速,提高 I/O 密度迫在眉睫,先进封装可有效提升 I/O 密度,是 AI 大数据时代封装发展的必由之路,Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL 等晶圆级封装技术市场广阔,是未来发展方向。

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