地平线机器人研究报告:软硬一体,向高而行,开启智驾新征程

公司是国内第三方智驾芯片及解决方案龙头,具备软硬一体技术、战略及商业模式领先性。25 年是征程 6 系列芯片及高阶全栈智驾解决方案 HSD 量产元年,实现量价齐升,其中:J6M/ E 芯片配套比亚迪、理想等客户出货量有望超百万套,基于 J6P 的 HSD解决方案定点配套奇瑞等客户有望刷新市场认知。在国内中高阶智驾平权加速渗透及产业链自主可控趋势下,公司智驾解决方案有望成为主机厂选择的最大公约数,开启新一轮加速成长周期。

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