黑芝麻智能研究报告:舱驾一体或将助力公司化蛹成蝶

黑芝麻智能,成立于2016年,于 2024 年正式在香港交易所主板挂牌上市,总部位于湖北武汉。

公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商,以自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力,包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的 IP 核、算法和支持软件驱动的 SoC 和基于 SoC 的解决方案,提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。

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