芯片为智能驾驶核心部件，壁垒高筑。SoC 是汽车计算芯片主流趋势，智驾 SoC 专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，用于决策层。衡量车载 SoC 芯片的性能，主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量。由于设计及制造难度大、资金投入高、验证周期长，智驾芯片具有极高的壁垒，是智驾系统中价值量最高的核心部件。从技术趋势来看，舱驾一体化趋势显著，可降低成本，英伟达 Thor、高通8775 等单芯舱驾一体方案 2025 年将规模化量产。同时，随着智能驾驶级别提高，大算力与先进制程亦为后续发展趋势。
